Muntador de xips YAMAHA SMT YS12F

Descripció breu:

Alta flexibilitat per als components: components de 0402 a 45 * × 100 mm, l'alçada de fins a 15 * mm, inclosos els components d'elèctrode de bola

Envieu-nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Descripció

1.Capacitat de manipulació per muntar 20.000 CPH (equivalent a 0,18 s/CHIP)

2. Alta flexibilitat per als components: components de 0402 a 45 * × 100 mm, l'alçada de fins a 15 * mm, inclosos els components d'elèctrode tipus bola

3.Aplicable a PCB de mida gran, L510 x W460mm

4.Maneja diversos tipus de components de paquets de safates mitjançant la unitat automàtica de subministrament de safates ATS15

5. Tallador de cinta incorporat

32x32 mm o més necessita un conjunt de broquets especials

Especificació

Model	YS12F (Model: KJJ-000)
PCB aplicable	L510mm x W460mm a L50mm x W50mm
Precisió de muntatge	Precisió absoluta （μ＋3σ） +/-0,05 mm/XIP
Tacte de muntatge	20.000 CPH (en les nostres condicions òptimes)
Subministrament de components	Bobina de cinta, safata
Nombre de tipus de components	Components del paquet de cinta: 106 tipus (conversió de bobina de cinta màxima/8 mm) Conversió de paquet de safata: 15 tipus (conversió de safata màxima/JEDEC)
Components aplicables	0402 a 45x100 mm, inclosos els components d'elèctrode de bola * 32x32 mm o més necessita un conjunt de broquets especials
Alçada aplicable	15 mm
Font d'alimentació	CA trifàsica 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
Font de subministrament d'aire	0,45 MPa
Dimensió exterior	L1.254 x W1.755 x H1.475 mm （quan està muntat ATS15;no inclou la projecció)
Pes	Aprox.1.370 kg (quan està muntat ATS15)